Bukatun ƙira na PCBA

I. Bayani

PCBA waldi ya rungumizafi iska reflow soldering, wanda ya dogara da jujjuyawar iska da kuma tafiyar da PCB, kushin walda da wayar gubar don dumama.Saboda iyawar zafi daban-daban da yanayin dumama na pads da fil, zafin dumama na pads da fil a lokaci guda a cikin tsarin dumama walda na reflow shima ya bambanta.Idan bambance-bambancen zafin jiki yana da girma, yana iya haifar da walda mara kyau, kamar buɗaɗɗen walda na QFP, tsotsa igiya;Saitin sata da ƙaurawar abubuwan haɗin guntu;Raunin karaya na haɗin gwiwar solder BGA.Hakazalika, zamu iya magance wasu matsalolin ta hanyar canza ƙarfin zafi.

II.Bukatun ƙira
1. Zane na katako mai zafi.
A cikin walda na abubuwan da ke zubar da zafi, akwai ƙarancin tin a cikin mashin ɗin zafi.Wannan aikace-aikace ne na yau da kullun wanda za'a iya inganta shi ta hanyar ƙira mai zafi.Don halin da ake ciki na sama, ana iya amfani da shi don ƙara ƙarfin zafi na ƙirar ramin sanyaya.Haɗa rami mai haskakawa zuwa rufin ciki mai haɗa stratum.Idan haɗin stratum bai wuce yadudduka 6 ba, zai iya keɓe ɓangaren daga siginar siginar azaman Layer mai haskakawa, yayin da yake rage girman buɗewa zuwa mafi ƙarancin girman buɗewa.

2. Zane na babban iko grounding jack.
A wasu ƙirar samfura na musamman, ramukan harsashi wani lokaci ana buƙatar haɗa su zuwa saman saman ƙasa fiye da ɗaya.Domin lokacin hulɗa tsakanin fil da tin igiyar ruwa lokacin da igiyar igiyar igiyar ruwa ta kasance gajere sosai, wato, lokacin walda sau da yawa 2 ~ 3S ne, idan ƙarfin zafi na soket yana da girma sosai, zazzabi na gubar bazai hadu ba. bukatun waldi, forming sanyi waldi batu.Don hana faruwar hakan, ana amfani da wani zane mai suna rami star-moon, inda ake raba ramin walda da ƙasa/lantarki, kuma ana ratsa babban igiyar ruwa ta ramin wutar lantarki.

3. Zane na BGA solder hadin gwiwa.
A karkashin yanayi na hadawa tsari, za a yi wani musamman sabon abu na "shrinkage karaya" lalacewa ta hanyar unidirectional solidification na solder gidajen abinci.Babban dalilin samuwar wannan lahani shine halayen haɗakarwa kanta, amma ana iya inganta shi ta hanyar haɓaka ƙirar ƙirar kusurwar BGA don jinkirin sanyaya.
Bisa ga gwaninta na sarrafa PCBA, haɗin gwiwa na raguwa na gaba ɗaya yana cikin kusurwar BGA.Ta hanyar haɓaka ƙarfin zafi na haɗin gwiwa na kusurwar BGA ko rage saurin tafiyar da zafi, zai iya aiki tare da sauran haɗin gwiwar solder ko kwantar da hankali, don guje wa sabon abu na karyewa a ƙarƙashin damuwa na warping BGA wanda ya haifar da sanyaya farko.

4. Zane na guntu bangaren gammaye.
Tare da ƙarami da ƙarami na abubuwan haɗin guntu, ana samun ƙarin al'amura kamar canzawa, saitin stele da juyawa.Abubuwan da ke faruwa na waɗannan abubuwan suna da alaƙa da abubuwa da yawa, amma ƙirar thermal na pads shine mafi mahimmancin al'amari.Idan daya ƙarshen walda farantin tare da in mun gwada da fadi da waya dangane, a daya gefen tare da kunkuntar waya dangane, don haka zafi a bangarorin biyu na yanayi ne daban-daban, kullum tare da fadi da waya dangane kushin zai narke (cewa, da bambanci da general tunani, ko da yaushe tunani da fadi da waya dangane kushin saboda babban zafi iya aiki da narkewa, a zahiri m waya zama zafi tushen, Wannan ya dogara da yadda PCBA ne mai tsanani), da kuma surface tashin hankali generated da farko narke karshen iya matsawa. ko ma juya kashi.
Sabili da haka, ana fatan gabaɗaya cewa nisa na waya da aka haɗa tare da kushin kada ya wuce rabin tsawon gefen kushin da aka haɗa.

NeoDen Reflow tanda