Menene Zai Faru Idan Kayan PCB da Girman Bai Dace ba?

1. Bisa ga tanadi na GJB3835, bayan warping da nakasawa waldi na PCBA areflow tandatsarin walda, matsakaicin warping da murdiya ba za su wuce 0.75% ba, kuma warping da murdiya na PCB tare da abubuwan tazara mai kyau ba za su wuce 0.5%.
2. PCBA tare da bayyananne warping, idan Multi-Layer PCBA yana da nakasawa danniya, ciki har da ƙarfafa karfe frame shigarwa, chassis dandamali dunƙule shigarwa, chassis jagora dogo jagora tsagi saka da sauran baya nakasawa shigarwa (saka) aiki, Yana yiwuwa ya sa. lalacewa ko karaya ga metallization ramukan na buga wayoyi kamar high-yawa IC da sauran aka gyara kai, BGA/CCGA solder gidajen abinci da gudun ba da sanda ramukan na multilayer PCB.

3. PCBA tare da karkatarwa ko ruku'u har zuwa 0.75% za a shigar da su daidai da tanadi masu zuwa idan an tabbatar da cewa damuwa na lalata ba ya haifar da lalacewar sassa da matsalolin aminci kuma yana buƙatar ci gaba da amfani da shi.
Shigar (saka) da dunƙule ɗaure kai tsaye a kan dandamalin chassis, tsagi jagora, dogo jagora ko ginshiƙai bai kamata a aiwatar da shi ba don guje wa ƙarin lalacewa ga abubuwan da aka haɗa da ramukan ƙarfe waɗanda aka haifar da damuwa na nakasawa na shigarwa na PCB.
Za a ɗauki matakan kwanciya na gida (kayan lantarki ko na thermal conductive kayan) a wurin da tazarar lalacewa da lanƙwasawa ya fi girma, ba tare da shafar amincin shigarwa ba da kuma tabbatar da manyan tashoshi na thermal ko gudanarwa.Za'a iya shigar da sashin warping kuma a ɗaure shi kawai a ƙarƙashin yanayin cewa gurɓataccen taron hukumar da'ira ba zai ɗauki juyi nakasawa ba.

4. Ƙarfin ƙarfi da nakasar kayan aikin da aka zaɓa don tsarin shigarwa na PCB da firam ɗin ƙarfafa ba zai haifar da ɓarna ko ɓarna baka ko jujjuyawar PCB ba.

5. Domin multilayer PCBA tare da bayyananne murdiya ko ruku'u, ko murdiya (ruku'u) kasa da 0.75%, musamman PCBA sanye take da high-yawa IC, BGA/CCGA aka gyara, gyara ko anti-nakasawa shigarwa na PCB ya kamata a tsananin hana. .